Ви перебуваєте в режимі підказок Вимкнути
Для швидкого пересування між блоками

Організація: Hosiden
LEI 353800IQGIGW1XT2JX97

Найменування організації
Hosiden Corporation
Найменування країни
Японія
Країна реєстрації
Японія
Галузь
ІТ сервіси та програмне забезпечення
Облігаційний борг
63 млн USD

вивчити найповнішу базу даних

800 000

облігацій у всьому світі

Більше 400

джерела цін

80 000

акцій

9 000

ETF

відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

  • скринінг облігацій
  • Watchlist
  • Excel ADD-IN
Отримати доступ

Останні дані на

Котировки

Запит відправлено
Доступ заборонено
Відправити запит
Котирування, надані постачальниками інформації, мають індикативний характер

Профіль

Hosiden manufactures electronic components and devices with a strong presence in telecommunication and automotive industry prior to the consumer markets with over 19 factories and more than 12,000 workers.

Нагороди

Новини

06.09.2017 New bond issue: Hosiden issued international bonds with a 0% coupon for JPY 10,000.0m maturing in 2024
Всі новини організації

Документи

Акції

Останні випуски

Показати все

Облігаційний борг по валютах

Показати все Приховати

Коди

  • LEI
    353800IQGIGW1XT2JX97
  • SIC
    3678 ELECTRONIC CONNECTORS

Кредитні та ESG рейтинги

Макроекономіка

Необхідно зареєструватися для отримання доступу.