Приєднуйся до нас

Зв'яжіться з нами (наш номер в месенджерах: + 7 (921) 446-25-10)
×
Для відправки повідомлення потрібна реєстрація.
Будь ласка, перейдіть в форму реєстрації або авторизуйтеся на сайті.
×
Ваш запит відправлено. Найближчим часом з вами зв'яжуться менеджери Cbonds. Дякуємо!

New bond issue: Amkor Technology issued international bonds (USU03169AM81) with a 6.625% coupon for USD 525.0m maturing in 2027

March 14, 2019 | Cbonds

March 13, 2019 Amkor Technology issued international bonds (USU03169AM81) with a 6.625% for USD 525.0m maturing in 2027. Bonds were sold at a price of 99.5%. Bookrunner: Bank of America Merrill Lynch, Morgan Stanley. Depository: Clearstream Banking S.A., Euroclear Bank.

Емісія: Amkor Technology, 6.625% 15sep2027, USD

СтатусКраїна ризикуПогашення (оферта)ОбсягРейтинг емісії (M/S&P/F)
outstandingUSA15.09.2027525.000.000 USD-/-/-

Організація: Amkor Technology

Повна назва організаціїAmkor Technology, Inc.
Країна ризикуUSA
Країна реєстраціїUSA
ГалузьInformation and High Technologies

Share:

Схожі новини:
minimizeexpand
Cbonds is a global fixed income data platform
  • Cbonds is a global data platform on bond market
  • Coverage: more than 170 countries and 250,000 domestic and international bonds
  • Various ways to get data: descriptive data and bond prices - website, xls add-in, mobile app
  • Analytical functionality: bond market screener, Watchlist, market maps and other tools
×